解决方案
1.印制板用高长刃钻头开发及应用
摘 要 通过分析PCB高厚径比料号生产难点，研究高长刃钻头相关设计因子，提出不同钻头设计，同时进行相关验证测试，最终成功开发高长刃系列钻头，并通过客户相关测试。
2.铝基板键盘钻孔品质改善
摘 要 通过多组测试，验证不同设计的钻头配合不同涂层、不同钻孔参数在铝基板键盘上的钻孔品质，设计开发出适合铝基板键盘钻孔的钻头，配合涂层工艺及相关参数，最终解决钻孔断刀、毛刺和缠丝等品质问题。
3.印制电路板钻孔白圈研究
摘 要 针对印制电路板料号钻孔后孔口白圈问题进行探讨研究，验证不同设计钻头及钻孔参数，在不同板材上的钻孔白圈品质，通过多组测试，形成初步研究方案。
4.PCB背钻工艺及专用钻头研究
摘 要 通过分析PCB背钻行业现状，研究背钻工艺、常见问题及未来趋势，分析背钻钻头相关设计因子，开发背钻系列钻头，并通过客户测试，最终完成实际量产。
5.一种X-Ray钻孔毛刺改善专用钻头应用
摘 要 通过研究X-Ray钻孔生产原理，分析毛刺产生原因，提出不同设计钻头钻孔方案，对不同设计钻头进行对比验证测试，最终找到适合X-Ray钻孔的钻头，并完成实际投产。
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